SMT專用制氮機(jī)

氮SMT專用設(shè)備，是基于一般使用氮的設(shè)備上，無鉛焊料接合工藝中的SMT產(chǎn)業(yè)特性通過在氮氣特殊支撐裝置顯影。制氮機(jī)按變壓吸附技術(shù)設(shè)計、制造的氮氣發(fā)生設(shè)備。制氮機(jī)廠家空氣為原料，以優(yōu)質(zhì)碳分子篩為吸附劑，運用變壓吸附原理(PSA)，利用充滿微孔的分子篩，對空氣進(jìn)行選擇性吸附，以達(dá)到氧氮分離的目的。它通常是每焊接設(shè)備配套爐流動％99.9 99.999％之間的氮的純度（根據(jù)實際流量特殊規(guī)格）一般為10?30Nm3 / hr的-40℃?-60露點℃，氮氣壓力為約0.5-0.6MPa。制氮機(jī)廠家空氣為原料，以優(yōu)質(zhì)碳分子篩為吸附劑，運用變壓吸附原理(PSA)，利用充滿微孔的分子篩，對空氣進(jìn)行選擇性吸附，以達(dá)到氧氮分離的目的。 SMT專用氮氣穩(wěn)定的設(shè)備性能，操作簡單，維修方便，占地面積小，外型美觀，有效降低客戶的成本。

鉛是一種有毒的重金屬。人體過量吸收鉛，可能會引致中毒。攝入少量鉛可能會影響人類的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)。全球電子組裝行業(yè)每年消耗大約6萬噸焊料，而且還在逐年增加。因此，含鉛鹽的工業(yè)廢棄物嚴(yán)重污染環(huán)境，減少鉛的使用已成為全世界關(guān)注的焦點。歐洲、日本和韓國的許多大公司正在加速開發(fā)無鉛替代合金，并計劃從2002年開始逐步淘汰電子組裝中的鉛。(傳統(tǒng)焊料含有63sn/37pb，在當(dāng)前的電子組裝行業(yè)中應(yīng)用廣泛)。歐盟于2006年開始引入無鉛工序，并于7月1日起禁止在電子產(chǎn)品中使用鉛。無鉛技術(shù)在電子設(shè)備行業(yè)的發(fā)展是國際信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢。中國信息產(chǎn)業(yè)部還要求電子信息產(chǎn)品在2006年7月1日前在中國實現(xiàn)無鉛化。圖2。無鉛工藝的引入為什么要使用氮氣、無鉛回流焊等設(shè)備提出了許多新的要求，它主要包括: 更高的加熱能力、空載和負(fù)載條件下的熱穩(wěn)定性、適用于高溫作業(yè)的材料、良好的熱絕緣和優(yōu)異的溫度均勻性、氮氣泄漏能力、溫度曲線的靈活性、較強(qiáng)的冷卻能力等。在焊接過程中，可以采用氮氣氛來滿足這些要求，避免和減少產(chǎn)品在焊接過程中的缺陷。

第三，無鉛電子裝配有幾個需要使用氮氣：1）歐洲和日本，韓國的滿足客戶的需求;

2） 使用進(jìn)行高溫焊膏或低固體、低活性（免清洗、低殘留）焊膏時；

3）釬焊更昂貴的集成電路組件，體積小的組件，細(xì)間距元件，倒裝芯片部件，并且當(dāng)不反修;

4） 多次過板組裝生產(chǎn)工藝或釬焊過程中帶有OPS鍍層的PCB多次進(jìn)行回流時；

5)釬焊無保護(hù)膜銅墊或存放時間長的電路板或可靠性優(yōu)先。

為了滿足無鉛化標(biāo)準(zhǔn)，越來越多的廠家選擇了氮氣保護(hù)的新型回流焊爐。