無論是我們每天接觸的手機(jī)還是電腦，都會(huì)用到回流焊技術(shù)，可以將板上的所有元器件焊接到電路板上。

　　與普通焊接技術(shù)不同，回流焊在焊接過程中bixu涉及氮?dú)?，氮?dú)饪梢苑乐购蜏p少焊接過程中的氧化。適用于活性較低的助焊劑，減少基板變色和焊球的產(chǎn)生。在一定程度上提高了焊接潤(rùn)濕力，加快了整體潤(rùn)濕速度。

　　雖然氮?dú)鈿庠床恢挂环N，但考慮到氮?dú)獾氖褂贸杀?，主要選擇PSA制氮機(jī)。這種設(shè)備具有初期建設(shè)成本相對(duì)較低、涉及基礎(chǔ)設(shè)施少、自動(dòng)化程度高、后期維護(hù)無憂、成本低等優(yōu)點(diǎn)。

　　在氮?dú)饧兌确矫?，回流焊也有一定的要求。根?jù)數(shù)據(jù)，當(dāng)氧含量低于1000PPM時(shí)，潤(rùn)濕性會(huì)非常好。轉(zhuǎn)換為PSA制氮系統(tǒng)時(shí)，要求氮?dú)饧兌却笥?9.9個(gè)點(diǎn)。但在實(shí)際使用過程中，大部分使用的氣體純度達(dá)到99.99個(gè)點(diǎn)。但是，無論氮?dú)獾募兌仁?9.9個(gè)點(diǎn)還是99.99個(gè)點(diǎn)，PSA制氮系統(tǒng)都可以輕松實(shí)現(xiàn)。

　　綜上所述，PSA制氮機(jī)對(duì)回流焊的幫助如下:

　　1.經(jīng)濟(jì)、連續(xù)地提供符合要求的高純氮?dú)猓?/p>

　　2.能防止或減少焊接過程中構(gòu)件的氧化，提高焊接質(zhì)量；

　　3.減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接。